447SS326XM08 PDF DATASHEET

Elektronické súčiastky : 447SS326XM08

Výrobca : Glenair, Inc.

Balenie :

Špendlíky :

Popis : Composite Standard Profile EMI/RFI Micro-Banding Backshell

Teplota : Min °C | Max °C

Datasheet :

447SS326XM08 podobať: