Elektronické súčiastky : BSM50GB170DN2

Výrobca : Siemens Semiconductor Group

Balenie :

Špendlíky :

Popis : IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Package with insulated metal base plate)

Teplota : Min °C | Max °C

Datasheet : BSM50GB170DN2 PDF

• BSM50GB170DN2