Elektronické súčiastky : JE762HSL1

Výrobca : Hongfa Technology

Balenie :

Špendlíky :

Popis : SUBMINIATURE INTERMEDIATE POWER RELAY

Teplota : Min °C | Max °C

Datasheet :

• JE762H
• JE762HG
• JE762HGL1
• JE762HGL1R
• JE762HGL2
• JE762HGL2R
• JE762HGR
• JE762HL1
• JE762HL1R
• JE762HL2
• JE762HL2R
• JE762HR
• JE762HS
• JE762HSG
• JE762HSGL1