106086-5226 PDF DATASHEET

Elektronické súčiastky : 106086-5226

Výrobca : Molex

Balenie :

Špendlíky :

Popis : Backplane Interconnect System (BMTP)

Teplota : Min °C | Max °C

Datasheet : 106086-5226 PDF

106086-5226 podobať: