106186-0021 PDF DATASHEET

Elektronické súčiastky : 106186-0021

Výrobca : Molex

Balenie :

Špendlíky :

Popis : Backplane Interconnect System (BMTP)

Teplota : Min °C | Max °C

Datasheet : 106186-0021 PDF

106186-0021 podobať: