447AW327XM08 PDF DATASHEET
Elektronické súčiastky : 447AW327XM08
Výrobca : Glenair, Inc.
Balenie :
Špendlíky :
Popis : Composite Standard Profile EMI/RFI Banding Backshell with Qwik-Ty Strain Relief
Teplota : Min °C | Max °C
Datasheet :
447AW327XM08 podobať: