447AW327XM08 PDF DATASHEET

Elektronické súčiastky : 447AW327XM08

Výrobca : Glenair, Inc.

Balenie :

Špendlíky :

Popis : Composite Standard Profile EMI/RFI Banding Backshell with Qwik-Ty Strain Relief

Teplota : Min °C | Max °C

Datasheet :

447AW327XM08 podobať: