502386-0670 PDF DATASHEET

Elektronické súčiastky : 502386-0670

Výrobca : MolexKits

Balenie :

Špendlíky :

Popis : Through Hole, (Surface Mount Technology)

Teplota : Min °C | Max °C

Datasheet : 502386-0670 PDF

502386-0670 podobať: