507-195M10002EG PDF DATASHEET
Elektronické súčiastky : 507-195M10002EG
Výrobca : Glenair, Inc.
Balenie :
Špendlíky :
Popis : EMI/RFI Micro-D Split Backshell Assembly
Teplota : Min °C | Max °C
Datasheet :
507-195M10002EG podobať:
Elektronické súčiastky : 507-195M10002EG
Výrobca : Glenair, Inc.
Balenie :
Špendlíky :
Popis : EMI/RFI Micro-D Split Backshell Assembly
Teplota : Min °C | Max °C
Datasheet :
507-195M10002EG podobať: