507S177B09H PDF DATASHEET
Elektronické súčiastky : 507S177B09H
Výrobca : Glenair,
Balenie :
Špendlíky :
Popis : EMI/RFI Micro-D Banding Backshell
Teplota : Min °C | Max °C
Datasheet : 507S177B09H PDF
507S177B09H podobať:
Elektronické súčiastky : 507S177B09H
Výrobca : Glenair,
Balenie :
Špendlíky :
Popis : EMI/RFI Micro-D Banding Backshell
Teplota : Min °C | Max °C
Datasheet : 507S177B09H PDF
507S177B09H podobať: