507S177LF25EH PDF DATASHEET
Elektronické súčiastky : 507S177LF25EH
Výrobca : Glenair, Inc.
Balenie :
Špendlíky :
Popis : EMI/RFI Micro-D Banding Backshell
Teplota : Min °C | Max °C
Datasheet :
507S177LF25EH podobať:
Elektronické súčiastky : 507S177LF25EH
Výrobca : Glenair, Inc.
Balenie :
Špendlíky :
Popis : EMI/RFI Micro-D Banding Backshell
Teplota : Min °C | Max °C
Datasheet :
507S177LF25EH podobať: