Elektronické súčiastky : 557B319M

Výrobca : Glenair, Inc.

Balenie :

Špendlíky :

Popis : EMI/RFI Banding Backshell Assembly

Teplota : Min °C | Max °C

Datasheet :

• 557B316M
• 557B319M
• 557B386M
• 557B387M