Elektronické súčiastky : 766145821JPSP

Výrobca : Corporation

Balenie :

Špendlíky :

Popis : Leaded Surface Mount

Teplota : Min °C | Max °C

Datasheet : 766145821JPSP PDF

• 766145821DPSP
• 766145821DPTR
• 766145821FPSP
• 766145821FPTR
• 766145821GPSP
• 766145821GPTR
• 766145821JPSP
• 766145821JPTR