Elektronické súčiastky : 767143224JPSP

Výrobca : Corporation

Balenie :

Špendlíky :

Popis : Leaded Surface Mount

Teplota : Min °C | Max °C

Datasheet : 767143224JPSP PDF

• 767143224DPSP
• 767143224DPTR
• 767143224FPSP
• 767143224FPTR
• 767143224GPSP
• 767143224GPTR
• 767143224JPSP
• 767143224JPTR