Elektronické súčiastky : 768141821JPSP

Výrobca : Corporation

Balenie :

Špendlíky :

Popis : Leaded Surface Mount

Teplota : Min °C | Max °C

Datasheet : 768141821JPSP PDF

• 768141821DPSP
• 768141821DPTR
• 768141821FPSP
• 768141821FPTR
• 768141821GPSP
• 768141821GPTR
• 768141821JPSP
• 768141821JPTR