86105-1100 PDF DATASHEET

Elektronické súčiastky : 86105-1100

Výrobca : Molex Electronics Ltd.

Balenie :

Špendlíky :

Popis : HBMTTM MT High Density Backplane Interconnect System

Teplota : Min °C | Max °C

Datasheet :

86105-1100 podobať: