BA01303 PDF DATASHEET

Elektronické súčiastky : BA01303

Výrobca : MITSUBISHI[Mitsubishi Electric Semiconductor]

Balenie :

Špendlíky :

Popis : Triple Band(EGSM900/DCS1800/PCS1900) InGaP Front-end module

Teplota : Min °C | Max °C

Datasheet : BA01303 PDF

BA01303 podobať: