BA01303 PDF DATASHEET
Elektronické súčiastky : BA01303
Výrobca : MITSUBISHI[Mitsubishi Electric Semiconductor]
Balenie :
Špendlíky :
Popis : Triple Band(EGSM900/DCS1800/PCS1900) InGaP Front-end module
Teplota : Min °C | Max °C
Datasheet : BA01303 PDF
BA01303 podobať: