Elektronické súčiastky : BMB0603A601ETLF

Výrobca : technologies

Balenie :

Špendlíky :

Popis : Surface Mount Multilayer Chip Beads, 0402 1812 Industry Sizes

Teplota : Min °C | Max °C

Datasheet : BMB0603A601ETLF PDF

• BMB0603A600ETLF
• BMB0603A601ETLF