Elektronické súčiastky : BMB1806B900ETLF

Výrobca : BITECH[Bi technologies]

Balenie :

Špendlíky :

Popis : Surface Mount Multilayer Chip Beads, 0402 1812 Industry Sizes

Teplota : Min °C | Max °C

Datasheet : BMB1806B900ETLF PDF

• BMB1806B900ETLF