Elektronické súčiastky : BU-61745G4-110

Výrobca :

Balenie :

Špendlíky :

Popis : Telecommunication IC

Teplota : Min °C | Max °C

Datasheet :

• BU-61745G3-100
• BU-61745G3-110
• BU-61745G4-100
• BU-61745G4-110