BUP309 PDF DATASHEET

Elektronické súčiastky : BUP309

Výrobca : Siemens Semiconductor Group

Balenie :

Špendlíky :

Popis : IGBT (High switching speed tail current Latch-up free Avalanche rated)

Teplota : Min °C | Max °C

Datasheet : BUP309 PDF

BUP309 podobať: