BUP309 PDF DATASHEET
Elektronické súčiastky : BUP309
Výrobca : Siemens Semiconductor Group
Balenie :
Špendlíky :
Popis : IGBT (High switching speed tail current Latch-up free Avalanche rated)
Teplota : Min °C | Max °C
Datasheet : BUP309 PDF
BUP309 podobať: