Elektronické súčiastky : GC1308

Výrobca : MICROSEMI[Microsemi Corporation]

Balenie :

Špendlíky :

Popis : ENHANCED PERFORMANCE SURFACE MOUNT EPSM PACKAGED DEVICES

Teplota : Min °C | Max °C

Datasheet : GC1308 PDF

• GC1300
• GC1301
• GC1302
• GC1303
• GC1304
• GC1305
• GC1306
• GC1307
• GC1308
• GC1309
• GC131
• GC1310