GS816136D-200 PDF DATASHEET

Elektronické súčiastky : GS816136D-200

Výrobca : ETC[ETC]

Balenie :

Špendlíky :

Popis : Bump BGA-x18 Commom View (Package

Teplota : Min °C | Max °C

Datasheet : GS816136D-200 PDF

GS816136D-200 podobať: