Elektronické súčiastky : HF26F/012-1Z425XXX

Výrobca : Hongfa Technology

Balenie :

Špendlíky :

Popis : SUBMINIATURE HIGH POWER RELAY

Teplota : Min °C | Max °C

Datasheet :

• HF26F/012-1Z425XXX
• HF26F/012-1ZXXX