Elektronické súčiastky : HFS333-200D10M-L555

Výrobca : HONGFA[Hongfa Technology]

Balenie :

Špendlíky :

Popis : SOLID STATE RELAY

Teplota : Min °C | Max °C

Datasheet : HFS333-200D10M-L555 PDF

• HFS333-200D10M-L555