Elektronické súčiastky : IBMB3N16644HCB-260

Výrobca :

Balenie :

Špendlíky :

Popis : x64 SDRAM Module

Teplota : Min °C | Max °C

Datasheet :

• IBMB3N16644HCB-260
• IBMB3N16644HCB-360
• IBMB3N16644HCB-75AT