KAB03D100M-TNGP PDF DATASHEET
Elektronické súčiastky : KAB03D100M-TNGP
Výrobca : SAMSUNG[Samsung semiconductor]
Balenie :
Špendlíky :
Popis : Multi-Chip Package MEMORY
Teplota : Min °C | Max °C
Datasheet : KAB03D100M-TNGP PDF
KAB03D100M-TNGP podobať: